現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)公司很多，設(shè)計(jì)水平越來越高，芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，工藝也越來越先進(jìn)，所以對芯片修復(fù)的要求也越來越高。對于剛接觸的人來說，還是有一定技術(shù)含量的。為此邁威BGA激光植球機(jī)廠家給大家分享一下安全注意事項(xiàng)有哪些：

　　使用BGA激光植球機(jī)的安全事項(xiàng)如下：

　　員工在使用和維護(hù)植球機(jī)產(chǎn)品時(shí)，必須了解并遵守以下安全注意事項(xiàng)：

　　1、潛在的電擊危險(xiǎn) – 必須由合格的服務(wù)人員執(zhí)行對植球機(jī)產(chǎn)品的維修程序，設(shè)備拆卸后，可能會暴露帶電部件，維修人員在維修時(shí)必須避免接觸這些部件。

　　2、為避免人身傷害，請附上符合國家或地區(qū)職業(yè)安全衛(wèi)生法規(guī)及其他適用安全標(biāo)準(zhǔn)的安全作業(yè)指導(dǎo)書。

　　3、保持激光植球機(jī)產(chǎn)品在通風(fēng)良好的環(huán)境中。

　　4、培訓(xùn)使用焊膏等化學(xué)品時(shí)的適當(dāng)預(yù)防措施，請參閱每種化學(xué)品隨附的材料安全數(shù)據(jù)表，并遵循制造商推薦的所有安全注意事項(xiàng)。

　　5、遵守以下安全注意事項(xiàng)：

　　A、小心在有易燃材料的環(huán)境中使用本產(chǎn)品。

　　B、禁止在有爆炸性氣體的空間使用本產(chǎn)品。

　　C、禁止觸摸設(shè)備的運(yùn)動(dòng)部件，手及身體其他部位遠(yuǎn)離運(yùn)動(dòng)部件，以免碰撞。